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半導體
傳黃仁勳悄抵台，密訪鴻海、台積電、廣達
2024 年台北國際電腦展即將於 6 月 4 日至 7 日舉行，消息來源透露輝達執行長黃仁勳已於昨晚抵台，並將秘密拜訪供應鏈。除了拜訪供應鏈外，黃仁勳還將於 6 月 2 日在台大發表主題演講，概述 AI 生態系統的下一步發展。預計將有六位產業巨頭參與此次 AI 盛會，為即將登場的電腦展拉開序幕。
3C產品
蘋果 Beats Pill 藍牙喇叭通過 NCC 認證！最新實機與配件曝光
全新 Beats Pill 維持前一代膠囊圓形機身，機身正前方完全由揚聲器網格覆蓋，機身頂部帶有 4 個實體按鈕，靠近左側為電源鍵，右側則有「+」及「-」2 個應為音量鍵。
半導體
台積電：單晶片電晶體數目將超越 1 兆！3D 晶片堆疊、先進封裝技術突破
台積電亞太業務處長萬睿洋表示，生成式 AI 發展帶來第四次工業革命，透過半導體技術創新，人們見證 AI 時代到來。台積電邏輯先進技術已實現單一晶片上超過 2000 億個電晶體，且預期未來透過 3D 封裝達到超過 1 兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。
串流&影音
小米蹭熱度「致敬」蘋果 iPad Pro 爭議廣告
小米採取與蘋果廣告極為相似的大型液壓機場景，並準備將底下 emoji 黃球、攝影器材一同壓碎，但最後一刻卻停止了機器運轉，秀出「Cinemation Vision」字樣。
電商
Uber Eats 併購 foodpanda 能否通過？公平會主委李鎂強調「核准才會有附加條款」將從三面向認定市占率
Uber Eats 母公司擬以 308 億元併購 foodpanda 台灣外送事業，引發市場關注。公平會主委李鎂今日在立法院雖一再強調要等業者資料備齊後，才能由委員會審慎處理，但也多次表明，「同意核准才會有附加負擔條款，如果禁止結合，就沒有附加條款問題。」
人工智慧
客服再不怕碰到奧客亂吼，軟銀跟東大合作讓 AI「消除客訴爆炸語氣」
為了讓客服人員有更好的工作環境，軟銀和東京大學合作，用 AI 開發能夠改變客訴聲的系統，讓客人本來抱怨的暴戾語氣，變得比較柔和一些，降低客服人員負擔。