半導體
AMD 等晶片廠積極與台積電洽談！集邦科技估：AI GPU 用 FOPLP 將在 2027 年量產
FOPLP 封裝技術導入有 3 大發展方向，其中之一是晶圓代工廠及封測廠將 AI GPU 2.5D 封裝模式自晶圓級轉換至面板級。
超微（AMD）等晶片廠積極與台積電及封測廠洽談扇出型面板級封裝（FOPLP），引發市場高度關注相關技術發展，集邦科技預期，FOPLP 技術在 AI GPU 應用將於 2027 年至 2028 年量產。
市調機構集邦科技表示，台積電於 2016 年開發名為 InFO 的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，並應用於蘋果（Apple）iPhone7 的 A10 處理器，吸引封測業者跟進發展 FOWLP 及 FOPLP 技術，提出單位成本更低的封裝解決方案。
集邦科技指出，FOPLP 封裝技術導入有 3 大發展方向，1 是封測廠將消費 IC 封裝方式自傳統封裝轉換為 FOPLP，2 是晶圓代工廠及封測廠將人工智慧繪圖處理器（AI GPU）2.5D 封裝模式自晶圓級轉換至面板級，3 是面板廠封裝消費性 IC。
關於封測廠將消費性 IC 封裝轉換為 FOPLP 方面，集邦科技表示，以 AMD 與力成、日月光洽談電腦中央處理器產品，高通（Qualcomm）與日月光洽談電源管理晶片為主。
集邦科技指出，由於 FOPLP 線寬及線距尚無法達到 FOWLP 的水準，FOPLP 的應用暫時止步於電源管理晶片等成熟製程、成本較敏感的產品。
至於 AI GPU 的 2.5D 封裝模式轉換至面板級方面，集邦科技表示，以 AMD 及輝達（NVIDIA）與台積電、矽品洽談 AI GPU 產品最受矚目。由於技術面臨挑戰，晶圓代工廠及封測廠對此仍在評估階段。
關於面板廠封裝消費性 IC 方面，集邦科技指出，以恩智浦（NXP）及意法半導體（STMicroelectronics）與群創洽談電源管理晶片產品為代表。
集邦科技評估，FOPLP 技術可能對封測產業發展的影響，首先是封測廠可提供低成本的封裝解決方案，提升在既有消費性 IC 的市占，並跨入多晶片封裝、異質整合的業務。
第 2 是面板廠將跨足半導體封裝業務；第 3 是晶圓代工及封測廠可降低 2.5D 封裝模式的成本結構，並藉此將 2.5D 封裝服務自既有的 AI GPU 市場推廣至消費性 IC 市場；第 4 是 GPU 業者可擴大 AI GPU 的封裝尺寸。
集邦科技表示，FOPLP 技術具有低單位成本及大封裝尺寸的特點，不過，技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性，預估 FOPLP 封裝技術在消費性 IC 應用將於今年下半年至 2026 年量產，在 AI GPU 應用將於 2027 年至 2028 年量產。
責任編輯：Sisley
核稿編輯：Sherlock
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