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COMPUTEX：高通、微軟新「Win-Qual」聯盟正在成形，向蘋果發起大反攻
隨著 Arm 帶來的優異功耗、電池續航力，讓華碩、宏碁、HP、聯想這些過去 Wintel 聯盟要角的 PC 廠在 AI PC 浪潮下，默默形成了新的「Win-Qual」聯盟。
就在前幾天微軟在年度開發者大會 Build 2024 上推出了名為「Copilot+ PC」的新架構，強調 Copilot+ PC 筆電將直接內建 AI 所需硬體，讓許多 AI 無需雲端運算。
這被市場視為微軟面對蘋果 M 系列晶片的大反攻，蘋果筆電目前在 AI 功能上出現了空窗期，相比之下 Windows 11 有在本地端運作 AI 模型這個賣點。
也因此，高通總裁 Cristiano Amon 今天在 COMPUTEX 上以「The PC Reborn」為題發表 keynote，大力介紹自家新產品「Snapdragon X Elite」，為的就是要跟微軟一起向蘋果 M 系列筆電發起挑戰書。
先前情提要一下，Snapdragon X Elite 是專為 Windows 所設計的 SoC，由台積電 4mn 製程打造，也是首款使用 Nuvia 架構的 PC 處理平台，搭造 12 顆高通 Oryon CPU，運行時脈可達 3.8GHz，其中有 2 顆最快可達到 4.3GHz，搭配 42 MB 快取記憶體。
另外，Snapdragon X Elite 還配有 Adreno 圖形處理器，以及最重要的 Hexagon NPU ，可以提供 75 TOPs 的效能。以及用於 5G、Wi-Fi 7 和藍牙 5.4 等功能的電路，可說是高通迄今為止性能最強大的 PC 平台。
當然，Snapdragon X Elite 最大、最重要的賣點就是擁有 AI 處理功能，讓它可以成為新世代 AI PC 的核心。高通指出，Snapdragon X Elite 可以運行涉及超過 130 億個參數的生成式，「其 AI 處理能力式其他筆記型電腦晶片的 4.5 倍。」
很明顯，高通對 Snapdragon X Elite 的另一層寄望就是跟華碩、HP、Dell 等 OEM 廠一起跟蘋果相互競爭。蘋果自 2020 年開始成功將 Mac 系列從 Intel 轉為自家的 M 系列晶片，這些晶片使用 Arm 的技術，其性能以及電池續航力結果令市場驚艷。
這也是為什麼今年 COMPUTEX 上，Cristiano Amon 要邀請微軟 CEO Satya Nadella 用影片站台，並跟微軟 Windows+Devices VP Pavan Davuluri、華碩共同執行長許先越、宏碁董事長陳俊聖、HP 執行長 Enrique Lores、聯想智慧裝置總裁 Luca Rossi 等人同台。
高通 CEO Cristiano Amon 認為，高通進入 PC 市場的優勢在於擁有一個完全不同的性能-功耗��程式，「���為������的 DNA 來自手機」。
在現代的智慧手機裡，不僅有 CPU，也有 GPU，更有 AI 處理器、攝影鏡頭的圖像訊號處理器等，這大幅簡化了 PC 的設計，也令現代筆電擁有輕薄的外型以及在這種輕薄外型下、史無前例的性能。
隨著 Arm 架構帶來的優異功耗比、電池續航力，讓華碩、宏碁、HP、聯想這些過去 Wintel 聯盟要角的 PC 廠在 AI PC 浪潮下，默默形成了新的「Win-Qual」聯盟。
核稿編輯：Sisley
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