半導體
工程學、商管碩士生注意！ASML 2023 菁英獎學金計畫申請開跑
只要是本國國籍，正在攻讀計畫規定「工程學類」或「商業管理」碩士學位的學生，成績符合標準就有機會，最高還能獲得 30 萬元新台幣的實習獎金。
本篇來自 ASML 新聞稿，INSIDE 經編審刊出。
全球晶片設備領導品牌 ASML 今天宣布 2023 年菁英獎學金計畫（2023 ASML Elite Scholarship）申請開始起跑，只要是本國國籍，正在攻讀計畫規定「工程學類」或「商業管理」碩士學位的學生，相關成績符合申請標準，就有 8 位學生有機會接受 ASML Mentor 導師學生培訓、EF 英語線上課程以及擔任校園大使深入了解產業知識，最高有機會獲得實習獎金新台幣 30 萬元。
ASML 台灣暨東南亞區人資長劉伯玲表示：「我們深信多元人才是維持創新和技術領先的關鍵，ASML 菁英獎學金計畫已經在台灣推動 5 年，我們希望透過獎學金計畫持續深耕台灣、落實人才永續。」
台灣暨東南亞區人資長劉伯玲在日前公開演講中暢談如何在全球現今產業轉變情況下，透過多元共融（Diversity and Inclusion, D&I）組織文化以及多元共融領導力（Inclusive Leadership），真正帶動組織在跨國佈局之時，打造企業擁有員工得以「國際流動」（International Mobility）的能力，做到真正跨國籍、技能、文化的國際人才平台的重要。
她並提到相關產業先進科技的突破，來自於人才培育，因此 ASML 必需打造一個讓各種背景的人才皆能安心發展的工作環境。台灣是 ASML 在亞洲最大的據點，在超過 4,500 位員工之中，有 30 個國籍，為了讓各種背景的員工皆能愉快工作，ASML 打造最具吸引力的工作環境，並致力於推廣多元共融的企業文化。
在現今產業急劇變化下，企業應該更思考如何延展既有人才在組織內的時間以及發展。劉伯玲表示：「在 ASML 的 3C（Challenge、Collaborate、Care）文化中，我們鼓勵主管在面對不同意見之時，要將 Care（傾聽意見、關懷員工）放在中心，才更有機會轉動大家思考辯證（Challenge）、合作雙贏（Collaboration）的機會。」
ASML 非常重視員工的職涯體驗（Employee experience），除了有競爭力的薪資福利外，也為不同需求、背景的員工提供彈性的工作時間/地點、公平順暢的升遷與輪調制度，因為相較於一個人才的生產力，企業投資於彈性條件與平等機會，更能創造雙贏。並積極提升主管的共融領導力（Inclusion Leadership），「主管必需以身作則」讓員工相信性別、國籍、文化等條件皆非人才發展的障礙。
劉伯玲強調；「半導體產業現今面對的人才挑戰，除了著眼於人才福利與招募之外，更要思考如何在企業內提供員工真正跨國界與文化的團隊合作，透過鼓勵 D&I 企業文化，打造企業擁有員工得以『國際流動』（International Mobility）的能力，台灣是 ASML 全球最年輕的辦公室，我們歡迎更多學生勇於挑戰國際舞台。」
責任編輯：Sisley
核稿編輯：Jocelyn
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