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"Chiplets" de sil�cio trazem novo n�vel de miniaturiza��o industrial
Por JOHN MARKOFF
PALO ALTO, Calif�rnia - Sob um microsc�pio, quatro lascas de sil�cio -circuitos eletr�nicos chamados "chiplets" - executam uma dan�a complexa e sincopada, como que controladas por um titereiro. Ent�o, sob um comando, todas param com minuciosa precis�o, tocando de forma exata um padr�o de fios em circuito.
A tecnologia, exibida no Centro de Pesquisas da Xerox em Palo Alto (Parc), � parte de um novo sistema para a fabrica��o de produtos eletr�nicos que aproveita uma inven��o da Xerox da d�cada de 1970: a impressora a laser.
Se aperfei�oada, ser� poss�vel a "impress�o" de circuitos para uma ampla gama de aparelhos eletr�nicos -como smartphones flex�veis e inquebr�veis, uma pele suave e sens�vel � press�o (para m�os rob�ticas) e ataduras inteligentes, capazes de averiguar dados do paciente e de avisar quando elas devem ser retiradas.
Os chips de hoje s�o produzidos sobre discos (chamados de "wafers") que cont�m centenas de moldes do tamanho de unhas, cada um com os mesmos circuitos eletr�nicos. Os wafers s�o cortados em moldes individuais e embalados separadamente para serem remontados sobre as placas de circuito impresso, que podem conter cada uma dezenas ou centenas de chips.
Os pesquisadores do Parc t�m em mente um modelo muito diferente. Com verba da Funda��o Nacional de Ci�ncia e da Darpa (Ag�ncia de Projetos de Pesquisa Avan�ada em Defesa, do Pent�gono), eles desenvolveram uma m�quina, semelhante a uma impressora a laser, que ir� colocar at� centenas de milhares de chiplets, cada um do tamanho de um gr�o de areia, sobre uma superf�cie, em localiza��es e orienta��o precisas.
Os chiplets podem ser os microprocessadores, a mem�ria ou qualquer outro circuito de inform�tica. O novo sistema poder� ser usado para fabricar computadores sob medida ou como parte de um sistema de impress�o em 3D que produza objetos inteligentes, com a inform�tica entremeada a eles.
Faltam anos para que os pesquisadores consigam instalar dezenas ou centenas de milhares de circuitos de forma precisa em uma fra��o de segundo.
Al�m disso, eles admitem que esse seria apenas o primeiro passo para criar um sistema comercialmente vi�vel.
O engenheiro el�trico Eugene Chow comanda a equipe que desenvolveu essa tecnologia, apelidada de "micromontagem xerogr�fica". Ele explicou que os wafers de sil�cio s�o separados em dezenas de milhares de chiplets, envasados como se fossem uma "tinta" para ser "impressos" como uma impressora a laser faria.
Mais de meia d�zia de t�cnicas de impress�o -incluindo jato de tinta, gravura e offset- j� foi usada para produzir circuitos eletr�nicos, uma atividade estimada em US$ 9,4 bilh�es no ano passado.
Mas os pesquisadores do Parc argumentam que todas as t�cnicas atualmente comercializadas est�o limitadas por n�o obterem a densidade de transistor atualmente dispon�vel por meio da fabrica��o convencional de chips. Ent�o, embora seja poss�vel usar t�cnicas de impress�o para fazer uma tela flex�vel com centenas ou at� milhares de transistores, n�o � poss�vel faz�-la com milh�es ou bilh�es de transistores, como os chips de sil�cio atuais.
A nova tecnologia do Parc busca resolver essa defici�ncia e unir dois mundos ao espalhar o poder de computa��o por �reas muito maiores do que os chips atuais, do tamanho de selos postais.
Greg Whiting, pesquisador graduado do Parc, disse que "essa � uma forma muito diferente de pensar na eletr�nica".
